蓄熱式催化燃燒RCO設備
PCB行業廢氣治理解決方案
專用預處理設計，維護簡單便捷，操作自動化程度高
方案概述
PCB行業是電子產業的核心基礎件，是數字化時代不可或缺的底層支撐。PCB行業廢氣危害深重且治理艱難，其核心痛點在于 “毒、黏、變”三重困局，PCB制造全過程中，濕制程釋放強腐蝕性酸霧與劇毒氰化氫；阻焊預/后烤環節揮發高濃度VOCs及黏稠油絮；表面處理產生重金屬煙塵及含氰廢氣，形成多組分交織的復合污染鏈；排放濃度受工藝波動大，有組織與無組織泄漏并存。其治理難點在于安全風險高，生產過程中產生的油和毛絮物、部分廢氣易燃；噴涂等環節產生的油霧具有高黏性、易交聯的特點，生產面臨壓降激增、熱效率下降及設備停機維護頻繁等問題；樹脂揮發份在低溫區凝結成“松香狀結晶”，與金屬管道發生應力腐蝕，具有泄露風險。
我司以“源頭減量-過程攔截-末端凈化-智慧運維”四維閉環，為PCB企業量身定制安全、穩定、達標的廢氣治理整體解決方案。
VOCs廢氣治理
PCB制造中VOCs集中爆發于阻焊綠油噴涂、預烤及后烤三大熱工環節：綠油噴涂環節，油墨霧化瞬間釋放苯系物（甲苯/二甲苯）、酯酮類溶劑，具強刺激性與致癌風險；預烤（70–90℃）環節，60%以上溶劑在此階段劇烈揮發，VOCs濃度驟升且波動超±50%，易燃易爆；后烤（130–150℃）環節，樹脂交聯生成甲醛、苯酚及黏稠油絮，兼具高毒性（Ⅰ類致癌物）與物性危害（冷凝堵塞設備），且伴有強烈刺鼻氣味。三階段VOCs總量占PCB工藝排放70%以上，經光化學反應轉化為臭氧及PM2.5，構成大氣污染關鍵前體物。
我司采用“免維護·節能·智能”系統，一站式解決，綠油噴涂和預烤工序均采用 “預處理 + 燃燒” 的核心工藝路線，一站式解決 VOCs 治理問題，實現免維護、節能與智能運行；預處理上，綠油噴涂環節廢氣采用文丘里高速沖擊， 90% 高濃度漆霧瞬間捕集，沸石轉輪自動調速濃縮 5-20 倍；預烤廢氣預處理采用智能噴淋塔在線沖洗，攔截結焦顆粒；免拆塔設計，大幅減少年度停機維護時間。后烤環節自研免維護氣旋塔旋流切向分離油絮，防堵塞、維護成本低，后端搭載高效 RTO/CO裝置，高溫快速氧化分解甲苯、二甲苯等 VOCs，熱回收技術可精準捕獲熱量，大幅降低能耗。
酸/堿廢氣治理
PCB行業酸堿廢氣以 “內層蝕刻酸霧、堿性蝕刻氨氣、電鍍槽酸揮發” 為三大核心源，內層蝕刻工序的酸性槽（硫酸、鹽酸）持續蒸騰強腐蝕性酸霧收集不當易腐蝕廠區設備電鍍槽高溫酸液（硫酸/硝酸）揮發的酸霧裹挾重金屬離子，加速設備電路板銹蝕，而沉錫工藝泄漏的甲磺酸霧（MSA）穿透常規集氣系統，刺激作業人員呼吸道引發灼傷。
我司采用定制化洗滌工藝讓酸堿廢氣“零泄漏”，經噴淋中和，精準調控液氣比與藥劑濃度，通過對電導率的智能監控酸霧與氨氣反應生成氯化銨結晶；高效捕獲酸霧及裹挾的重金屬離子；強化集氣系統密封性杜絕泄漏。
針對PCB內層蝕刻中真空二流體設備產生的HCl酸霧“飄白”問題，天得一采用 “噴淋+靜電吸附” 雙級治理工藝，噴淋實現酸霧中和吸附深度凈化殘留酸霧氣溶膠，保證凈化效率≥98%。
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